XCZU11EG-2FFVC1760I
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
1760-FCBGA（42.5x42.5）
I/O 数
512
